AMD RX-225FB vs Intel Core i3-6167U

Análisis comparativo de los procesadores AMD RX-225FB y Intel Core i3-6167U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).

AMD RX-225FB

Intel Core i3-6167U

Diferencias

Razones para considerar el AMD RX-225FB

Una velocidad de reloj alrededor de 111011% más alta: 3000 MHz vs 2.7 GHz
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 65% más bajo: 17 Watt vs 28 Watt

Frecuencia máxima	3000 MHz vs 2.7 GHz
Caché L2	1 MB vs 512 KB
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 28 Watt

Razones para considerar el Intel Core i3-6167U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 3 mes(es) después
2 más subprocesos: 4 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm

Fecha de lanzamiento	1 September 2015 vs 20 May 2014
Número de subprocesos	4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 28 nm

Comparar referencias

CPU 1: AMD RX-225FB
CPU 2: Intel Core i3-6167U

Nombre	AMD RX-225FB	Intel Core i3-6167U
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.411
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	175.137
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.606
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	7.094
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	25.166
PassMark - Single thread mark	794
PassMark - CPU mark	892
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1252
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1252

Comparar especificaciones

	AMD RX-225FB	Intel Core i3-6167U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Bald Eagle	Skylake
Family	AMD R-Series
Fecha de lanzamiento	20 May 2014	1 September 2015
Lugar en calificación por desempeño	2023	1524
Processor Number	RX-225FB	i3-6167U
Segmento vertical	Embedded	Mobile
Series		6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2200 MHz	2.70 GHz
Troquel	928 mm2
Caché L1	128 KB	128 KB
Caché L2	1 MB	512 KB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	14 nm
Frecuencia máxima	3000 MHz	2.7 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	4
Bus Speed		4 GT/s OPI
Caché L3		3 MB
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s	34.1 GB/s
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1600	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Gráficos
Graphics base frequency	464 MHz	300 MHz
Frecuencia gráfica máxima	533 MHz	1 GHz
Número de pipelines	192
Procesador gráfico	Radeon R4 Graphics	Intel® Iris® Graphics 550
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID		0x1927
eDRAM		64 MB
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		32 GB
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.1	12
OpenGL	4.2	4.5
Compatibilidad
Configurable TDP	15-17 Watt
Package Size	micro-BGA	42mm X 24mm
Zócalos soportados	BGA (FP3)	FCBGA1356
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	28 Watt
Configurable TDP-down		23 W
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	12
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Tecnologías avanzadas
AMD Mantle API
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA		N / A
Máxima resolución por WiDi		1080p
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)