AMD RX-425BB vs Intel Core i3-2312M

Análisis comparativo de los procesadores AMD RX-425BB y Intel Core i3-2312M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD RX-425BB

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 2 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 161805% más alta: 3400 MHz vs 2.1 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1192 vs 902
  • 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2648 vs 1159
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 20 May 2014 vs 20 February 2011
Número de núcleos 4 vs 2
Frecuencia máxima 3400 MHz vs 2.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm vs 32 nm
Caché L1 256 KB vs 128 KB
Caché L2 4 MB vs 512 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1192 vs 902
PassMark - CPU mark 2648 vs 1159

Comparar referencias

CPU 1: AMD RX-425BB
CPU 2: Intel Core i3-2312M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1192
902
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2648
1159
Nombre AMD RX-425BB Intel Core i3-2312M
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1356
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1356
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1427
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1427
PassMark - Single thread mark 1192 902
PassMark - CPU mark 2648 1159
Geekbench 4 - Single Core 1963
Geekbench 4 - Multi-Core 3645

Comparar especificaciones

AMD RX-425BB Intel Core i3-2312M

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Bald Eagle Sandy Bridge
Family AMD R-Series
Fecha de lanzamiento 20 May 2014 20 February 2011
Lugar en calificación por desempeño 1722 1683
Processor Number RX-425BB i3-2312M
Segmento vertical Embedded Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP) $225
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2500 MHz 2.10 GHz
Troquel 928 mm2 149 mm
Caché L1 256 KB 128 KB
Caché L2 4 MB 512 KB
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm 32 nm
Frecuencia máxima 3400 MHz 2.1 GHz
Número de núcleos 4 2
Número de subprocesos 4 4
Bus Speed 5 GT/s DMI
Caché L3 3072 KB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 85 °C
Temperatura máxima del núcleo 85 C
Número de transistores 624 Million

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 29.9 GB/s 21.3 GB/s
Tipos de memorias soportadas DDR3-1866 DDR3 1066/1333
Tamaño máximo de la memoria 16 GB

Gráficos

Graphics base frequency 576 MHz 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 654 MHz 1.10 GHz
Número de pipelines 384
Procesador gráfico Radeon R6 Graphics Intel® HD Graphics 3000
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID 0x116
Frecuencia gráfica máxima 1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 4 2
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.1
OpenGL 4.2

Compatibilidad

Configurable TDP 30-35 Watt
Package Size micro-BGA 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B);
Zócalos soportados BGA (FP3) PPGA988
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0 2.0
Número máximo de canales PCIe 16
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)