AMD Ryzen 3 5300G vs Intel Xeon W-1270P
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 5300G y Intel Xeon W-1270P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 5300G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 0 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Consumo de energía típico 92% más bajo: 65 Watt vs 125 Watt
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3040 vs 2916
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 13 Apr 2021 vs 1 Apr 2020 |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 125 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 3040 vs 2916 |
Razones para considerar el Intel Xeon W-1270P
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 21% más alta: 5.10 GHz vs 4.2 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 17113 vs 12939
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 8 vs 4 |
| Número de subprocesos | 16 vs 8 |
| Frecuencia máxima | 5.10 GHz vs 4.2 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
| Caché L3 | 16 MB vs 8 MB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 17113 vs 12939 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 5300G
CPU 2: Intel Xeon W-1270P
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen 3 5300G | Intel Xeon W-1270P |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3040 | 2916 |
| PassMark - CPU mark | 12939 | 17113 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 3 5300G | Intel Xeon W-1270P | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | Comet Lake |
| Fecha de lanzamiento | 13 Apr 2021 | 1 Apr 2020 |
| OPN Tray | 100-000000253 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 657 | 655 |
| Segmento vertical | Desktop | Workstation |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $428 - $431 | |
| Processor Number | W-1270P | |
| Series | Intel Xeon W Processor | |
| Status | Launched | |
Desempeño |
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| Base frequency | 4.0 GHz | 3.80 GHz |
| Caché L1 | 256 KB | |
| Caché L2 | 2 MB | |
| Caché L3 | 8 MB | 16 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 4.2 GHz | 5.10 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 8 |
| Number of GPU cores | 6 | |
| Número de subprocesos | 8 | 16 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 47.68 GB/s | 45.8 GB/s |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 1700 MHz | 350 MHz |
| Número de núcleos iGPU | 6 | |
| Procesador gráfico | Radeon Vega 6 | Intel UHD Graphics P630 |
| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
||
| Configurable TDP | 45-65 Watt | |
| Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1200 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 125 Watt |
| Configurable TDP-down | 95 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.50 GHz | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015D | |
Periféricos |
||
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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