AMD Ryzen 3 5300U vs Intel Core i5-4590

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 5300U y Intel Core i5-4590 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 5300U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 8 mes(es) después
  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.8 GHz vs 3.70 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 44% mayor: 105 °C vs 72.72°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 5.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 84 Watt
  • Alrededor de 13% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2345 vs 2084
  • Alrededor de 79% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 9629 vs 5377
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 12 Jan 2021 vs May 2014
Número de subprocesos 8 vs 4
Frecuencia máxima 3.8 GHz vs 3.70 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 72.72°C
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 22 nm
Caché L2 2 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 84 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2345 vs 2084
PassMark - CPU mark 9629 vs 5377

Razones para considerar el Intel Core i5-4590

  • Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Caché L3 6144 KB (shared) vs 4 MB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 5300U
CPU 2: Intel Core i5-4590

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2345
2084
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
9629
5377
Nombre AMD Ryzen 3 5300U Intel Core i5-4590
PassMark - Single thread mark 2345 2084
PassMark - CPU mark 9629 5377
Geekbench 4 - Single Core 876
Geekbench 4 - Multi-Core 2820
3DMark Fire Strike - Physics Score 1893
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.798
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 71.742
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.404
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.137
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.131
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1067
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2023
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3383
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1067
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2023
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3383

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 3 5300U Intel Core i5-4590

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Haswell
Family Ryzen 3
Fecha de lanzamiento 12 Jan 2021 May 2014
OPN Tray 100-000000376
Lugar en calificación por desempeño 1020 1821
Processor Number 5300U i5-4590
Segmento vertical Laptop Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $300
Precio ahora $188.99
Series 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 11.38

Desempeño

Base frequency 2.6 GHz 3.30 GHz
Caché L1 256 KB 64 KB (per core)
Caché L2 2 MB 256 KB (per core)
Caché L3 4 MB 6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 72.72°C
Frecuencia máxima 3.8 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 4 4
Number of GPU cores 6
Número de subprocesos 8 4
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Troquel 177 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C
Número de transistores 1400 million

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR4-3200, LPDDR4-4266 DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Gráficos

Graphics base frequency 1400 MHz 350 MHz
Número de núcleos iGPU 6
Procesador gráfico AMD Radeon Graphics Intel® HD Graphics 4600
Device ID 0x412
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 2 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
eDP
Número de pantallas soportadas 3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Configurable TDP 10-25 Watt
Zócalos soportados FP6 FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 84 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013D

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0 Up to 3.0
Número máximo de canales PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA 1920x1200@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)