AMD Ryzen 3 PRO 4200G vs Intel Core i5-5575R

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 PRO 4200G y Intel Core i5-5575R para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 PRO 4200G

Intel Core i5-5575R

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 4200G

4 más subprocesos: 8 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 24% más alta: 4.1 GHz vs 3.30 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2564 vs 2097
2.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11315 vs 5085

Especificaciones
Número de subprocesos	8 vs 4
Frecuencia máxima	4.1 GHz vs 3.30 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	2564 vs 2097
PassMark - CPU mark	11315 vs 5085

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4200G
CPU 2: Intel Core i5-5575R

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2564

2097

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11315

5085

Nombre	AMD Ryzen 3 PRO 4200G	Intel Core i5-5575R
PassMark - Single thread mark	2564	2097
PassMark - CPU mark	11315	5085
Geekbench 4 - Single Core		3942
Geekbench 4 - Multi-Core		11521
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.586
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		76.149
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.444
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.949
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.668
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2492
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2924
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		9319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2492
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2924
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		9319

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 PRO 4200G	Intel Core i5-5575R
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Broadwell
Fecha de lanzamiento	Q3'2020	Q2'15
Lugar en calificación por desempeño	886	841
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Processor Number		i5-5575R
Series		5th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status		Discontinued
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.8 GHz	2.80 GHz
Caché L1	256 KB
Caché L2	2 MB
Caché L3	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	95° C
Frecuencia máxima	4.1 GHz	3.30 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	8	4
Número de transistores	9800 million
Desbloqueado
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR3L-1333/1600/1866 @ 1.5V
Máximo banda ancha de la memoria		29.86 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Gráficos
Graphics base frequency	1700 MHz	300 MHz
Número de pipelines	384
Procesador gráfico	Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000)	Intel® Iris® Pro Graphics 6200
Device ID		0x1622
eDRAM		128 MB
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		32 GB
Compatibilidad
Zócalos soportados	FP6	FCBGA1364
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCA 2013D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
VGA
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA		1920x1200@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		11.2
OpenGL		4.3
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)