AMD Ryzen 5 7640U vs Intel Xeon W-1370P
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7640U y Intel Xeon W-1370P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7640U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 9 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 14 nm
- 8.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 125 Watt
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3526 vs 3479
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | Jan 2023 vs 1 Apr 2021 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm vs 14 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 125 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 3526 vs 3479 |
Razones para considerar el Intel Xeon W-1370P
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 4 más subprocesos: 16 vs 12
- Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 5.20 GHz vs 4.9 GHz
- 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23306 vs 21210
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 8 vs 6 |
| Número de subprocesos | 16 vs 12 |
| Frecuencia máxima | 5.20 GHz vs 4.9 GHz |
| Caché L3 | 16 MB vs 16MB (shared) |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 23306 vs 21210 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 7640U
CPU 2: Intel Xeon W-1370P
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen 5 7640U | Intel Xeon W-1370P |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3526 | 3479 |
| PassMark - CPU mark | 21210 | 23306 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 5 7640U | Intel Xeon W-1370P | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Fecha de lanzamiento | Jan 2023 | 1 Apr 2021 |
| Lugar en calificación por desempeño | 348 | 346 |
| Nombre clave de la arquitectura | Rocket Lake | |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $428 - $431 | |
| Processor Number | W-1370P | |
| Series | Intel Xeon W Processor | |
| Status | Launched | |
| Segmento vertical | Workstation | |
Desempeño |
||
| Base frequency | 3.5 GHz | 3.60 GHz |
| Troquel | 178 mm² | |
| Caché L1 | 64K (per core) | |
| Caché L2 | 1MB (per core) | |
| Caché L3 | 16MB (shared) | 16 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 4.9 GHz | 5.20 GHz |
| Número de núcleos | 6 | 8 |
| Número de subprocesos | 12 | 16 |
| Número de transistores | 25,000 million | |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR4-3200 |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 50 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 28 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP8 | FCLGA1200 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 125 Watt |
| Configurable TDP-down | 95 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
| Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
| Thermal Solution | PCG 2019A | |
Periféricos |
||
| PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
| Número máximo de canales PCIe | 20 | |
| Clasificación PCI Express | 4.0 | |
| Scalability | 1S Only | |
Gráficos |
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| Device ID | 0x4C90 | |
| Unidades de ejecución | 32 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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