AMD Ryzen 5 PRO 3400GE vs AMD Ryzen 3 PRO 3300U
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 PRO 3400GE y AMD Ryzen 3 PRO 3300U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 PRO 3400GE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 4.0 GHz vs 3.5 GHz
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2236 vs 1935
- Alrededor de 39% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8252 vs 5947
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2019 vs 8 Apr 2019 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 4.0 GHz vs 3.5 GHz |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2236 vs 1935 |
PassMark - CPU mark | 8252 vs 5947 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 3300U
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3400GE
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3300U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 5 PRO 3400GE | AMD Ryzen 3 PRO 3300U |
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PassMark - Single thread mark | 2236 | 1935 |
PassMark - CPU mark | 8252 | 5947 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 5 PRO 3400GE | AMD Ryzen 3 PRO 3300U | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen+ | Zen+ |
Family | Ryzen 5 | AMD Ryzen Processors |
Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2019 | 8 Apr 2019 |
OPN Tray | YD340BC6M4MFH | YM330BC4T4MFG |
Lugar en calificación por desempeño | 1088 | 1277 |
Processor Number | PRO 3400GE | |
Segmento vertical | Desktop | Laptop |
Series | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.3 GHz | 2.1 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 384 KB |
Caché L2 | 2 MB | 2 MB |
Caché L3 | 4 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 12 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.0 GHz | 3.5 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Número de transistores | 4940 million | |
Desbloqueado | ||
Compute Cores | 10 | |
Number of GPU cores | 6 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 43.71 GB/s | 35.76 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR4-2400 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 11 | |
Frecuencia gráfica máxima | 1300 MHz | 1200 MHz |
Número de pipelines | 704 | |
Procesador gráfico | Radeon RX Vega 11 | Radeon Vega 6 Graphics |
Número de núcleos iGPU | 6 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 25 Watt | 12 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | AM4 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Número de puertos USB | 4 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16+1x4 | |
Número total de puertos SATA | 4 | |
Clasificación USB | 3.0 | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
FreeSync | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |