AMD Ryzen 5 PRO 3400GE vs Intel Core i7-4770R
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 PRO 3400GE y Intel Core i7-4770R para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 PRO 3400GE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 3 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 4.0 GHz vs 3.90 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7905 vs 6561
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2019 vs June 2013 |
Frecuencia máxima | 4.0 GHz vs 3.90 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2158 vs 2157 |
PassMark - CPU mark | 7905 vs 6561 |
Razones para considerar el Intel Core i7-4770R
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Caché L3 | 6144 KB (shared) vs 4 MB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3400GE
CPU 2: Intel Core i7-4770R
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 5 PRO 3400GE | Intel Core i7-4770R |
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PassMark - Single thread mark | 2158 | 2157 |
PassMark - CPU mark | 7905 | 6561 |
Geekbench 4 - Single Core | 921 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3366 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 15.314 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 14.135 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.733 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.704 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.567 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1868 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3654 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6667 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1868 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3654 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6667 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 5 PRO 3400GE | Intel Core i7-4770R | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen+ | Crystal Well |
Family | Ryzen 5 | |
Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2019 | June 2013 |
OPN Tray | YD340BC6M4MFH | |
Lugar en calificación por desempeño | 1144 | 1150 |
Processor Number | PRO 3400GE | i7-4770R |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Discontinued | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.3 GHz | 3.20 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB | 6144 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | |
Frecuencia máxima | 4.0 GHz | 3.90 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Número de transistores | 4940 million | 1400 million |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 177 mm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 66 °C | |
Number of QPI Links | 0 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 43.71 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 11 | 40 |
Frecuencia gráfica máxima | 1300 MHz | 1.3 GHz |
Número de pipelines | 704 | |
Procesador gráfico | Radeon RX Vega 11 | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 |
Device ID | 0xD22 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
eDP | ||
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.6 | 4.3 |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | AM4 | FCBGA1364 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.65mm | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Número de puertos USB | 4 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16+1x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Número total de puertos SATA | 4 | |
Clasificación USB | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |