AMD Ryzen 5 PRO 3500U vs Intel Core i7-3610QE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 PRO 3500U y Intel Core i7-3610QE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 PRO 3500U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 0 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 3.7 GHz vs 3.30 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1963 vs 1582
- Alrededor de 40% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7033 vs 5026
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 8 April 2019 vs April 2012 |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz vs 3.30 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1963 vs 1582 |
PassMark - CPU mark | 7033 vs 5026 |
Razones para considerar el Intel Core i7-3610QE
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105°C vs 95 °C
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Un tamaño de memoria máximo alrededor de 1% más alto: 32.23 GB vs 32 GB
- 4.5 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 3169 vs 712
- 4.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 10245 vs 2529
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 95 °C |
Caché L3 | 6144 KB (shared) vs 4 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 32.23 GB vs 32 GB |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 3169 vs 712 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10245 vs 2529 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3500U
CPU 2: Intel Core i7-3610QE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nombre | AMD Ryzen 5 PRO 3500U | Intel Core i7-3610QE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1963 | 1582 |
PassMark - CPU mark | 7033 | 5026 |
Geekbench 4 - Single Core | 712 | 3169 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2529 | 10245 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.974 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 14.353 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.353 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.308 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.16 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 5 PRO 3500U | Intel Core i7-3610QE | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Zen+ | Ivy Bridge |
Family | Ryzen 5 | |
Fecha de lanzamiento | 8 April 2019 | April 2012 |
OPN Tray | YM350BC4T4MFG | |
Lugar en calificación por desempeño | 1699 | 1703 |
Processor Number | PRO 3500U | i7-3610QE |
Series | 3000 | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segmento vertical | Mobile | Embedded |
Status | Launched | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.1 GHz | 2.30 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB | 6144 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 105°C |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 3.30 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Número de transistores | 4940 million | 1400 million |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 160 mm | |
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32.23 GB |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3 1067/1333/1600, DDR3L 1333/1600 |
Gráficos |
||
Unidades de ejecución | 8 | |
Graphics base frequency | 1200 MHz | 650 MHz |
Número de núcleos iGPU | 8 | |
Número de pipelines | 512 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4000 |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
CRT | ||
eDP | ||
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilidad |
||
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP5 | FCPGA988 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mmx 37.5mm PGA | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 12 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 (16), 2.0 (1x4 lanes) |
PCIe configurations | 1x8+1x4, 2x4+1x4 | 1x16 2x8 1X8 2x4 1x4 |
Tecnologías avanzadas |
||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
||
Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |