AMD Ryzen 5 PRO 3500U vs Intel Xeon E3-1505M v5
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 PRO 3500U y Intel Xeon E3-1505M v5 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 PRO 3500U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 7 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 8 April 2019 vs 1 September 2015 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 14 nm |
| Caché L1 | 384 KB vs 256 KB |
| Caché L2 | 2 MB vs 1 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 7036 vs 7003 |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1505M v5
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2016 vs 1951
- Alrededor de 20% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 855 vs 712
- Alrededor de 29% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3270 vs 2529
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
| Caché L3 | 8 MB vs 4 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2016 vs 1951 |
| Geekbench 4 - Single Core | 855 vs 712 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3270 vs 2529 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3500U
CPU 2: Intel Xeon E3-1505M v5
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | AMD Ryzen 5 PRO 3500U | Intel Xeon E3-1505M v5 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1951 | 2016 |
| PassMark - CPU mark | 7036 | 7003 |
| Geekbench 4 - Single Core | 712 | 855 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2529 | 3270 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 16.28 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 132.581 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.724 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.227 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 40.563 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 5 PRO 3500U | Intel Xeon E3-1505M v5 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen+ | Skylake |
| Family | Ryzen 5 | |
| Fecha de lanzamiento | 8 April 2019 | 1 September 2015 |
| OPN Tray | YM350BC4T4MFG | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1713 | 1661 |
| Número del procesador | PRO 3500U | E3-1505MV5 |
| Series | 3000 | Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.1 GHz | 2.80 GHz |
| Caché L1 | 384 KB | 256 KB |
| Caché L2 | 2 MB | 1 MB |
| Caché L3 | 4 MB | 8 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 3.70 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Número de subprocesos | 8 | 8 |
| Número de transistores | 4940 million | |
| Desbloqueado | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Troquel | 122 mm | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | 34.1 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 64 GB |
| Frecuencia de memoria admitida | 2400 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Gráficos |
||
| Unidades de ejecución | 8 | |
| Graphics base frequency | 1200 MHz | 350 MHz |
| Número de núcleos iGPU | 8 | |
| Número de pipelines | 512 | |
| Procesador gráfico | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics P530 |
| Device ID | 0x191D | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.05 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
| DVI | ||
| eDP | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.6 | 4.4 |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 12-25 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP5 | FCBGA1440 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
| Configurable TDP-down | 35 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 42mm x 28mm | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 12 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x8+1x4, 2x4+1x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Tecnologías avanzadas |
||
| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | N / A | |
| Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
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