AMD Ryzen 7 2800H vs Intel Core i7-4700EQ

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 2800H y Intel Core i7-4700EQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 2800H

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 4 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 3.8 GHz vs 3.40 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 4% más bajo: 45 Watt vs 47 Watt
  • Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2173 vs 1765
  • Alrededor de 48% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8013 vs 5417
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 10 September 2018 vs May 2013
Frecuencia máxima 3.8 GHz vs 3.40 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 22 nm
Caché L2 2 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt vs 47 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2173 vs 1765
PassMark - CPU mark 8013 vs 5417

Razones para considerar el Intel Core i7-4700EQ

  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
  • Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95°C
Caché L1 64 KB (per core) vs 192 KB
Caché L3 8192 KB (shared) vs 4 MB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 2800H
CPU 2: Intel Core i7-4700EQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2173
1765
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8013
5417
Nombre AMD Ryzen 7 2800H Intel Core i7-4700EQ
PassMark - Single thread mark 2173 1765
PassMark - CPU mark 8013 5417
Geekbench 4 - Single Core 3417
Geekbench 4 - Multi-Core 10338
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 12.089
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 74.176
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.456
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.02
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 12.937
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1086
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 4319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1086
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 4319

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 7 2800H Intel Core i7-4700EQ

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen Haswell
Family AMD Ryzen Processors
Fecha de lanzamiento 10 September 2018 May 2013
OPN Tray YM2800C3T4MFB
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Lugar en calificación por desempeño 1130 1203
Series AMD Ryzen 7 Mobile Processors with Radeon RX Vega Graphics 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segmento vertical Laptop Embedded
Processor Number i7-4700EQ
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.3 GHz 2.40 GHz
Compute Cores 15
Troquel 246 mm 177 mm
Caché L1 192 KB 64 KB (per core)
Caché L2 2 MB 256 KB (per core)
Caché L3 4 MB 8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 95°C 100°C
Frecuencia máxima 3.8 GHz 3.40 GHz
Número de núcleos 4 4
Number of GPU cores 11
Número de subprocesos 8 8
Número de transistores 4500 Million 1400 million
Desbloqueado
Bus Speed 5 GT/s DMI
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 100 °C

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Supported memory frequency 3200 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4 DDR3L 1333/1600
Soporte de memoria ECC
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Gráficos

Frecuencia gráfica máxima 1300 MHz 1 GHz
Número de núcleos iGPU 11
Procesador gráfico Radeon Vega 11 Graphics Intel® HD Graphics 4600
Graphics base frequency 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 2 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
eDP
Número de pantallas soportadas 3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12 11.2/12
OpenGL 4.3

Compatibilidad

Configurable TDP 35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP5 FCBGA1364
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt 47 Watt
Thermal Solution Not included
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
FreeSync
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
The "Zen" Core Architecture
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por HDMI 1.4 N / A

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)