AMD Ryzen 7 5800X3D vs Intel Core i9-10900K
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 5800X3D y Intel Core i9-10900K para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 5800X3D
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 4.8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 19% más bajo: 105 Watt vs 125 Watt
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3233 vs 3128
- Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 28304 vs 22770
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L3 | 96 MB vs 20 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt vs 125 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3233 vs 3128 |
PassMark - CPU mark | 28304 vs 22770 |
Razones para considerar el Intel Core i9-10900K
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
- 4 más subprocesos: 20 vs 16
- Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 5.30 GHz vs 4.5 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90 °C
- Alrededor de 23% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8947 vs 7303
Especificaciones | |
Número de núcleos | 10 vs 8 |
Número de subprocesos | 20 vs 16 |
Frecuencia máxima | 5.30 GHz vs 4.5 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90 °C |
Referencias | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8947 vs 7303 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 5800X3D
CPU 2: Intel Core i9-10900K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nombre | AMD Ryzen 7 5800X3D | Intel Core i9-10900K |
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PassMark - Single thread mark | 3233 | 3128 |
PassMark - CPU mark | 28304 | 22770 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7303 | 8947 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 7 5800X3D | Intel Core i9-10900K | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | Comet Lake |
Fecha de lanzamiento | 20 Apr 2022 | Q2'20 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $449 | $488 - $499 |
OPN PIB | 100-100000651WOF | |
OPN Tray | 100-000000651 | |
Lugar en calificación por desempeño | 554 | 541 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | i9-10900K | |
Series | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.4 GHz | 3.70 GHz |
Troquel | 74 mm² | |
Caché L1 | 512 KB | |
Caché L2 | 4 MB | |
Caché L3 | 96 MB | 20 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.5 GHz | 5.30 GHz |
Número de núcleos | 8 | 10 |
Número de subprocesos | 16 | 20 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1200 |
Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt | 125 Watt |
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |