AMD Ryzen 7 8840HS vs AMD Ryzen 5 8645HS

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 8840HS y AMD Ryzen 5 8645HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 7 8840HS

AMD Ryzen 5 8645HS

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 8840HS

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
4 más subprocesos: 16 vs 12
Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 5.1 GHz vs 5 GHz
Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 61% más bajo: 28 Watt vs 45 Watt
Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 24445 vs 22781

Especificaciones
Número de núcleos	8 vs 6
Número de subprocesos	16 vs 12
Frecuencia máxima	5.1 GHz vs 5 GHz
Caché L1	64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	1 MB (per core) vs 1 MB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	24445 vs 22781

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 8645HS

Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3701 vs 3649

Referencias
PassMark - Single thread mark	3701 vs 3649

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 8840HS
CPU 2: AMD Ryzen 5 8645HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3649

3701

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

24445

22781

Nombre	AMD Ryzen 7 8840HS	AMD Ryzen 5 8645HS
PassMark - Single thread mark	3649	3701
PassMark - CPU mark	24445	22781

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 7 8840HS	AMD Ryzen 5 8645HS
Esenciales
Fecha de lanzamiento	6 Dec 2023	6 Dec 2023
Lugar en calificación por desempeño	276	277
Desempeño
Base frequency	3.3 GHz	4.3 GHz
Troquel	178 mm²	178 mm²
Caché L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	1 MB (per core)	1 MB (per core)
Caché L3	16 MB (shared)	16 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm	4 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100°C
Frecuencia máxima	5.1 GHz	5 GHz
Número de núcleos	8	6
Número de subprocesos	16	12
Número de transistores	25,000 million	25,000 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR5
Compatibilidad
Configurable TDP	20-30 Watt	35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP8	FP8
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt	45 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)