AMD Ryzen 7 8840U vs AMD Ryzen 5 PRO 8640HS
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 8840U y AMD Ryzen 5 PRO 8640HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 8840U
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 4 más subprocesos: 16 vs 12
- Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 5.1 GHz vs 4.9 GHz
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23839 vs 22041
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Número de subprocesos | 16 vs 12 |
Frecuencia máxima | 5.1 GHz vs 4.9 GHz |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1 MB (per core) vs 1 MB (per core) |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 23839 vs 22041 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 PRO 8640HS
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3735 vs 3689
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 16 Apr 2024 vs 6 Dec 2023 |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3735 vs 3689 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 8840U
CPU 2: AMD Ryzen 5 PRO 8640HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 7 8840U | AMD Ryzen 5 PRO 8640HS |
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PassMark - Single thread mark | 3689 | 3735 |
PassMark - CPU mark | 23839 | 22041 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 7 8840U | AMD Ryzen 5 PRO 8640HS | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 6 Dec 2023 | 16 Apr 2024 |
Lugar en calificación por desempeño | 269 | 272 |
Desempeño |
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Base frequency | 3.3 GHz | 3.5 GHz |
Troquel | 178 mm² | 178 mm² |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1 MB (per core) | 1 MB (per core) |
Caché L3 | 16 MB (shared) | 16 MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm | 4 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 5.1 GHz | 4.9 GHz |
Número de núcleos | 8 | 6 |
Número de subprocesos | 16 | 12 |
Número de transistores | 25,000 million | 25,000 million |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR5 |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 15-30 Watt | 20-30 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP8 | FP7 |
Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt | 28 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |