AMD Ryzen 7 PRO 2700U vs Intel Core i7-6700TE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 PRO 2700U y Intel Core i7-6700TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 2700U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 2 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 3.8 GHz vs 3.40 GHz
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7150 vs 6109
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 10 January 2018 vs 19 October 2015 |
Frecuencia máxima | 3.8 GHz vs 3.40 GHz |
Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 7150 vs 6109 |
Razones para considerar el Intel Core i7-6700TE
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2051 vs 1953
- 5.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 3912 vs 701
- 4.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 11914 vs 2588
Especificaciones | |
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2051 vs 1953 |
Geekbench 4 - Single Core | 3912 vs 701 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 11914 vs 2588 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 2700U
CPU 2: Intel Core i7-6700TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | AMD Ryzen 7 PRO 2700U | Intel Core i7-6700TE |
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PassMark - Single thread mark | 1953 | 2051 |
PassMark - CPU mark | 7150 | 6109 |
Geekbench 4 - Single Core | 701 | 3912 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2588 | 11914 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 30.72 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 371.859 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 2.505 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 38.824 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 163.54 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2056 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2113 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 8030 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2056 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2113 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 8030 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 7 PRO 2700U | Intel Core i7-6700TE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen | Skylake |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
Fecha de lanzamiento | 10 January 2018 | 19 October 2015 |
OPN Tray | YM270BC4T4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Lugar en calificación por desempeño | 505 | 536 |
Series | AMD Ryzen 7 PRO Mobile Processors with Radeon Vega Graphics | 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Segmento vertical | Laptop | Embedded |
Processor Number | i7-6700TE | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.2 GHz | 2.40 GHz |
Troquel | 246 mm | |
Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | |
Frecuencia máxima | 3.8 GHz | 3.40 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 10 | |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Número de transistores | 4500 Million | |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 1300 MHz | 1 GHz |
Número de núcleos iGPU | 10 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 10 Graphics | Intel® HD Graphics 530 |
Device ID | 0x1912 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP5 | FCLGA1151 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | Not included | PCG 2015A (35W) |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | N / A | |
Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |