AMD Ryzen 7 PRO 4750G vs Intel Core i9-9820X
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 PRO 4750G y Intel Core i9-9820X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 4750G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 9 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 4.4 GHz vs 4.10 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 3% mayor: 95 °C vs 92°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 165 Watt
- Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2715 vs 2458
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20449 vs 20234
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 21 Jul 2020 vs October 2018 |
Frecuencia máxima | 4.4 GHz vs 4.10 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C vs 92°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 165 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2715 vs 2458 |
PassMark - CPU mark | 20449 vs 20234 |
Razones para considerar el Intel Core i9-9820X
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
- 4 más subprocesos: 20 vs 16
- Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.1 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 11% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 10201 vs 9166
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 10 vs 8 |
Número de subprocesos | 20 vs 16 |
Caché L1 | 64K (per core) vs 512 KB |
Caché L2 | 1 MB (per core) vs 4 MB |
Caché L3 | 16.5 MB (shared) vs 8 MB |
Referencias | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 10201 vs 9166 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 4750G
CPU 2: Intel Core i9-9820X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nombre | AMD Ryzen 7 PRO 4750G | Intel Core i9-9820X |
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PassMark - Single thread mark | 2715 | 2458 |
PassMark - CPU mark | 20449 | 20234 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 9166 | 10201 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 7 PRO 4750G | Intel Core i9-9820X | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Skylake |
Fecha de lanzamiento | 21 Jul 2020 | October 2018 |
OPN Tray | 100-000000145 | |
Lugar en calificación por desempeño | 674 | 690 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | i9-9820X | |
Series | Intel® Core™ X-series Processors | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.6 GHz | 3.30 GHz |
Caché L1 | 512 KB | 64K (per core) |
Caché L2 | 4 MB | 1 MB (per core) |
Caché L3 | 8 MB | 16.5 MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 92°C |
Frecuencia máxima | 4.4 GHz | 4.10 GHz |
Número de núcleos | 8 | 10 |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de subprocesos | 16 | 20 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Number of QPI Links | 0 | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 4 |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Zócalos soportados | AM4 | FCLGA2066 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 165 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2017X | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Número máximo de canales PCIe | 44 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |