AMD Ryzen 7 PRO 7730U vs AMD Ryzen 5 7535HS
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 PRO 7730U y AMD Ryzen 5 7535HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 7730U
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 4 más subprocesos: 16 vs 12
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19273 vs 18444
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Número de subprocesos | 16 vs 12 |
Caché L1 | 64K (per core) vs 64K (per core) |
Caché L2 | 512K (per core) vs 512K (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 19273 vs 18444 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7535HS
- Una velocidad de reloj alrededor de 1% más alta: 4.55 GHz vs 4.5 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3186 vs 3099
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.55 GHz vs 4.5 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 7 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3186 vs 3099 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 5 7535HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 5 7535HS |
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PassMark - Single thread mark | 3099 | 3186 |
PassMark - CPU mark | 19273 | 18444 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 5 7535HS | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Lugar en calificación por desempeño | 450 | 424 |
Nombre clave de la arquitectura | Zen 3+ (Rembrandt) | |
Desempeño |
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Base frequency | 2000 MHz | 3.3 GHz |
Troquel | 180 mm² | 208 mm² |
Caché L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
Caché L2 | 512K (per core) | 512K (per core) |
Caché L3 | 16MB (shared) | 16MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 6 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 95°C |
Frecuencia máxima | 4.5 GHz | 4.55 GHz |
Número de núcleos | 8 | 6 |
Número de subprocesos | 16 | 12 |
Número de transistores | 10,700 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 MHz, Dual-channel |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | FP7 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |