AMD Ryzen 7 PRO 7730U vs AMD Ryzen 5 7535HS

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 PRO 7730U y AMD Ryzen 5 7535HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 7730U

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
  • 4 más subprocesos: 16 vs 12
  • Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
  • Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19273 vs 18444
Especificaciones
Número de núcleos 8 vs 6
Número de subprocesos 16 vs 12
Caché L1 64K (per core) vs 64K (per core)
Caché L2 512K (per core) vs 512K (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 19273 vs 18444

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7535HS

  • Una velocidad de reloj alrededor de 1% más alta: 4.55 GHz vs 4.5 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
  • Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3186 vs 3099
Especificaciones
Frecuencia máxima 4.55 GHz vs 4.5 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm vs 7 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 3186 vs 3099

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 5 7535HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3099
3186
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19273
18444
Nombre AMD Ryzen 7 PRO 7730U AMD Ryzen 5 7535HS
PassMark - Single thread mark 3099 3186
PassMark - CPU mark 19273 18444

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 7 PRO 7730U AMD Ryzen 5 7535HS

Esenciales

Fecha de lanzamiento 4 Jan 2023 4 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño 450 424
Nombre clave de la arquitectura Zen 3+ (Rembrandt)

Desempeño

Base frequency 2000 MHz 3.3 GHz
Troquel 180 mm² 208 mm²
Caché L1 64K (per core) 64K (per core)
Caché L2 512K (per core) 512K (per core)
Caché L3 16MB (shared) 16MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 6 nm
Temperatura máxima del núcleo 95°C 95°C
Frecuencia máxima 4.5 GHz 4.55 GHz
Número de núcleos 8 6
Número de subprocesos 16 12
Número de transistores 10,700 million
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 MHz, Dual-channel DDR5-4800 MHz, Dual-channel

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP6 FP7
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 35 Watt
Configurable TDP 35-54 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)