AMD Ryzen 7 PRO 7730U vs AMD Ryzen 9 6900HS

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 PRO 7730U y AMD Ryzen 9 6900HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 7 PRO 7730U

AMD Ryzen 9 6900HS

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 7730U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 0 mes(es) después
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt

Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023 vs Jan 2022
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HS

Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 4.9 GHz vs 4.5 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3278 vs 3033
Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23494 vs 18694

Especificaciones
Frecuencia máxima	4.9 GHz vs 4.5 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm vs 7 nm
Caché L3	16 MB vs 16MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	3278 vs 3033
PassMark - CPU mark	23494 vs 18694

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3033

3278

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18694

23494

Nombre	AMD Ryzen 7 PRO 7730U	AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark	3033	3278
PassMark - CPU mark	18694	23494
3DMark Fire Strike - Physics Score		6904

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 7 PRO 7730U	AMD Ryzen 9 6900HS
Esenciales
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023	Jan 2022
Lugar en calificación por desempeño	574	606
Nombre clave de la arquitectura		Zen 3+
Segmento vertical		Mobile
Desempeño
Base frequency	2000 MHz	3.3 GHz
Troquel	180 mm²	208 mm²
Caché L1	64K (per core)	512 KB
Caché L2	512K (per core)	4 MB
Caché L3	16MB (shared)	16 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	6 nm
Temperatura máxima del núcleo	95°C	95 °C
Frecuencia máxima	4.5 GHz	4.9 GHz
Número de núcleos	8	8
Número de subprocesos	16	16
Número de transistores	10,700 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200 MHz, Dual-channel	DDR5-4800
Canales máximos de memoria		2
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FP6	FP7
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	35 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		20
Clasificación PCI Express		4.0
Gráficos
Frecuencia gráfica máxima		2400 MHz
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)