AMD Ryzen 9 5950X vs Intel Core i7-4790
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 5950X y Intel Core i7-4790 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5950X
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 7 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 4
- 16 más subprocesos: 24 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 4.9 GHz vs 4.00 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 31% mayor: 95 °C vs 72.72°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
- Alrededor de 33% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2972 vs 2229
- Alrededor de 82% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 13220 vs 7267
- 4.8 veces mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11613 vs 2429
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 5 Nov 2020 vs 1 April 2014 |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Número de núcleos | 12 vs 4 |
| Número de subprocesos | 24 vs 8 |
| Frecuencia máxima | 4.9 GHz vs 4.00 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C vs 72.72°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 22 nm |
| Caché L1 | 1 MB vs 256 KB |
| Caché L2 | 8 MB vs 1 MB |
| Caché L3 | 64 MB vs 8 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 32 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2972 vs 2229 |
| PassMark - CPU mark | 13220 vs 7267 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 11613 vs 2429 |
Razones para considerar el Intel Core i7-4790
- Consumo de energía típico 25% más bajo: 84 Watt vs 105 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 84 Watt vs 105 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 5950X
CPU 2: Intel Core i7-4790
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nombre | AMD Ryzen 9 5950X | Intel Core i7-4790 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2972 | 2229 |
| PassMark - CPU mark | 13220 | 7267 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 11613 | 2429 |
| Geekbench 4 - Single Core | 943 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3461 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.169 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 89.044 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.65 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.582 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.435 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1245 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2226 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3807 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1245 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2226 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3807 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 9 5950X | Intel Core i7-4790 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | Haswell |
| Fecha de lanzamiento | 5 Nov 2020 | 1 April 2014 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $799 | $303 |
| OPN PIB | 100-100000059WOF | |
| OPN Tray | 100-000000059 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 489 | 1623 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Precio ahora | $278.99 | |
| Processor Number | i7-4790 | |
| Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Status | Discontinued | |
| Valor/costo (0-100) | 10.55 | |
Desempeño |
||
| Base frequency | 3.4 GHz | 3.60 GHz |
| Caché L1 | 1 MB | 256 KB |
| Caché L2 | 8 MB | 1 MB |
| Caché L3 | 64 MB | 8 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 72.72°C |
| Frecuencia máxima | 4.9 GHz | 4.00 GHz |
| Número de núcleos | 12 | 4 |
| Número de subprocesos | 24 | 8 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Troquel | 177 mm | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Número de transistores | 1400 Million | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 47.68 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
Compatibilidad |
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| Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1150 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt | 84 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 4.0 | Up to 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Scalability | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
||
| AMD SenseMI | ||
| AMD StoreMI technology | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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| Device ID | 0x412 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.2 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 2 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
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