AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i7-11375H
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 6900HS y Intel Core i7-11375H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HS
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 mes(es) después
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 10 nm SuperFin
- Alrededor de 60% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3297 vs 2971
- 2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23705 vs 11874
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | Jan 2022 vs 11 Jan 2021 |
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Número de subprocesos | 16 vs 8 |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 10 nm SuperFin |
Caché L1 | 512 KB vs 320 KB |
Caché L3 | 16 MB vs 8 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3297 vs 2971 |
PassMark - CPU mark | 23705 vs 11874 |
Razones para considerar el Intel Core i7-11375H
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 5.00 GHz vs 4.9 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima | 5.00 GHz vs 4.9 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Caché L2 | 5 MB vs 4 MB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i7-11375H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Core i7-11375H |
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PassMark - Single thread mark | 3297 | 2971 |
PassMark - CPU mark | 23705 | 11874 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6852 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Core i7-11375H | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3+ | Tiger Lake |
Fecha de lanzamiento | Jan 2022 | 11 Jan 2021 |
Lugar en calificación por desempeño | 608 | 590 |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $482 | |
Processor Number | i7-11375H | |
Series | 11th Generation Intel Core i7 Processors | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.3 GHz | |
Troquel | 208 mm² | |
Caché L1 | 512 KB | 320 KB |
Caché L2 | 4 MB | 5 MB |
Caché L3 | 16 MB | 8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 10 nm SuperFin |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.9 GHz | 5.00 GHz |
Número de núcleos | 8 | 4 |
Número de subprocesos | 16 | 8 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR5-4800 | DDR4-3200, LPDDR4x-4267 |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 2400 MHz | |
Device ID | 0x9A49 | |
Unidades de ejecución | 96 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel Iris Xe Graphics | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FP7 | FCBGA1449 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | |
Configurable TDP-down | 28 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
Configurable TDP-up | 35 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 3.30 GHz | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 46.5x25 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 4.0 | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 4 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot |