AMD Ryzen 9 7940HS vs Intel Core i7-13700TE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7940HS y Intel Core i7-13700TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7940HS
- Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 5.2 GHz vs 4.80 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 7 nm
- Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3905 vs 3519
- Alrededor de 31% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 30391 vs 23113
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 5.2 GHz vs 4.80 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm vs 7 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3905 vs 3519 |
PassMark - CPU mark | 30391 vs 23113 |
Razones para considerar el Intel Core i7-13700TE
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 8
- 8 más subprocesos: 24 vs 16
- 2.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4194304 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 1966080 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos | 16 vs 8 |
Número de subprocesos | 24 vs 16 |
Caché L1 | 1280 KB vs 64K (per core) |
Caché L2 | 32 MB vs 1MB (per core) |
Caché L3 | 30 MB vs 16MB (shared) |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: Intel Core i7-13700TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 9 7940HS | Intel Core i7-13700TE |
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PassMark - Single thread mark | 3905 | 3519 |
PassMark - CPU mark | 30391 | 23113 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7717 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 9 7940HS | Intel Core i7-13700TE | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Lugar en calificación por desempeño | 339 | 332 |
Nombre clave de la arquitectura | Raptor Lake | |
Processor Number | i7-13700TE | |
Series | 13th Generation Intel Core i7 Processors | |
Segmento vertical | Embedded | |
Desempeño |
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Base frequency | 4 GHz | 1.10 GHz |
Troquel | 178 mm² | |
Caché L1 | 64K (per core) | 1280 KB |
Caché L2 | 1MB (per core) | 32 MB |
Caché L3 | 16MB (shared) | 30 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 5.2 GHz | 4.80 GHz |
Número de núcleos | 8 | 16 |
Número de subprocesos | 16 | 24 |
Número de transistores | 25,000 million | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 89.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 54 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP8 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+4, 2x8+4 |
Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Gráficos |
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Device ID | 0xA780 | |
Unidades de ejecución | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.60 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 770 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 4 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |