AMD Ryzen Embedded R1305G vs Intel Core i7-4710MQ
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R1305G y Intel Core i7-4710MQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1305G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 10 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 79900% más alta: 2800 MHz vs 3.50 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 5.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 8 Watt vs 47 Watt
| Fecha de lanzamiento | 25 Feb 2020 vs 14 April 2014 |
| Frecuencia máxima | 2800 MHz vs 3.50 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt vs 47 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-4710MQ
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 18% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1876 vs 1593
- Alrededor de 89% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5780 vs 3052
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Caché L1 | 256 KB vs 192 KB |
| Caché L3 | 6 MB vs 4 MB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1876 vs 1593 |
| PassMark - CPU mark | 5780 vs 3052 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1305G
CPU 2: Intel Core i7-4710MQ
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i7-4710MQ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1593 | 1876 |
| PassMark - CPU mark | 3052 | 5780 |
| Geekbench 4 - Single Core | 788 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2771 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 14.109 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 100.117 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 38.365 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 936 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2103 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3363 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 936 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2103 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3363 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i7-4710MQ | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen | Haswell |
| Family | Ryzen Embedded | |
| Fecha de lanzamiento | 25 Feb 2020 | 14 April 2014 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1608 | 1612 |
| Series | R1000 | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $378 | |
| Precio ahora | $271.57 | |
| Número del procesador | i7-4710MQ | |
| Estado | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 8.68 | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 1500 MHz | 2.50 GHz |
| Caché L1 | 192 KB | 256 KB |
| Caché L2 | 1 MB | 1 MB |
| Caché L3 | 4 MB | 6 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Frecuencia máxima | 2800 MHz | 3.50 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Número de subprocesos | 4 | 8 |
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Troquel | 177 mm | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Número de transistores | 1400 Million | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600 |
Gráficos |
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| Unidades de ejecución | 3 | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1000 MHz | 1.15 GHz |
| Número de pipelines | 192 | |
| Procesador gráfico | Radeon Vega 3 | Intel® HD Graphics 4600 |
| Device ID | 0x416 | |
| Graphics base frequency | 400 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.6 | 4.3 |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP-up | 10 Watt | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt | 47 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
| Zócalos soportados | FCPGA946 | |
Periféricos |
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| LAN integrado | ||
| Número máximo de canales PCIe | 8 | 16 |
| Número de puertos USB | 4 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3 |
| PCIe configurations | x8 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
| Número total de puertos SATA | 2 | |
Tecnologías avanzadas |
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| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por VGA | 2880x1800@60Hz | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
