AMD Ryzen Embedded R1305G vs Intel Core i7-4810MQ
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R1305G y Intel Core i7-4810MQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1305G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 1 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 73584% más alta: 2800 MHz vs 3.80 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 5.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 8 Watt vs 47 Watt
Fecha de lanzamiento | 25 Feb 2020 vs 19 January 2014 |
Frecuencia máxima | 2800 MHz vs 3.80 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt vs 47 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-4810MQ
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2028 vs 1587
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6070 vs 2953
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Caché L1 | 256 KB vs 192 KB |
Caché L3 | 6 MB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2028 vs 1587 |
PassMark - CPU mark | 6070 vs 2953 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1305G
CPU 2: Intel Core i7-4810MQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i7-4810MQ |
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PassMark - Single thread mark | 1587 | 2028 |
PassMark - CPU mark | 2953 | 6070 |
Geekbench 4 - Single Core | 860 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3029 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6733 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 14.574 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 75.189 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.534 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.864 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 41.653 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1130 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2018 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3558 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1130 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2018 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3558 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i7-4810MQ | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen | Haswell |
Family | Ryzen Embedded | |
Fecha de lanzamiento | 25 Feb 2020 | 19 January 2014 |
Lugar en calificación por desempeño | 1621 | 1507 |
Series | R1000 | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $378 | |
Precio ahora | $424.95 | |
Processor Number | i7-4810MQ | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 5.99 | |
Desempeño |
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Base frequency | 1500 MHz | 2.80 GHz |
Caché L1 | 192 KB | 256 KB |
Caché L2 | 1 MB | 1 MB |
Caché L3 | 4 MB | 6 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Frecuencia máxima | 2800 MHz | 3.80 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 8 |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 177 mm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Número de transistores | 1400 Million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600 |
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 3 | |
Frecuencia gráfica máxima | 1000 MHz | 1.3 GHz |
Número de pipelines | 192 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 3 | Intel® HD Graphics 4600 |
Device ID | 0x416 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.6 | 4.3 |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-up | 10 Watt | |
Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm | |
Zócalos soportados | FCPGA946 | |
Periféricos |
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LAN integrado | ||
Número máximo de canales PCIe | 8 | 16 |
Número de puertos USB | 4 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3 |
PCIe configurations | x8 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Número total de puertos SATA | 2 | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |