AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i5-6300HQ
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R1600 y Intel Core i5-6300HQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1600
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 5 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
Fecha de lanzamiento | 25 Feb 2020 vs 1 September 2015 |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i5-6300HQ
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.20 GHz vs 3.1 GHz
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1793 vs 1724
- Alrededor de 43% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4700 vs 3276
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 3.20 GHz vs 3.1 GHz |
Caché L1 | 256 KB vs 192 KB |
Caché L3 | 6 MB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1793 vs 1724 |
PassMark - CPU mark | 4700 vs 3276 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i5-6300HQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i5-6300HQ |
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PassMark - Single thread mark | 1724 | 1793 |
PassMark - CPU mark | 3276 | 4700 |
Geekbench 4 - Single Core | 743 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2417 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2633 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.014 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 98.692 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.147 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.785 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 23.544 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1369 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2740 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4726 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1369 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2740 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4726 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i5-6300HQ | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen | Skylake |
Fecha de lanzamiento | 25 Feb 2020 | 1 September 2015 |
Lugar en calificación por desempeño | 1496 | 1421 |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $250 | |
Processor Number | i5-6300HQ | |
Series | 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.6 GHz | 2.30 GHz |
Troquel | 209.8 mm² | 122 mm |
Caché L1 | 192 KB | 256 KB |
Caché L2 | 1 MB | 1 MB |
Caché L3 | 4 MB | 6 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.1 GHz | 3.20 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Número de transistores | 4950 million | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 12 Watt | 35 W |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Socket Count | FP5 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42mm x 28mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1440 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 8 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Gráficos |
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Device ID | 0x191B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 950 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 530 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | N / A | |
Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |