AMD Ryzen Embedded R2514 vs Intel Core i5-655K
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R2514 y Intel Core i5-655K para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R2514
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 12 año(s) 4 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 3.7 GHz vs 3.46 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 45% mayor: 105°C vs 72.6°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 32 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 73 Watt
- Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2037 vs 1446
- 3.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6883 vs 2017
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2022 vs May 2010 |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 3.7 GHz vs 3.46 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 72.6°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 32 nm |
| Caché L1 | 96 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 73 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2037 vs 1446 |
| PassMark - CPU mark | 6883 vs 2017 |
Razones para considerar el Intel Core i5-655K
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Core i5-655K
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen Embedded R2514 | Intel Core i5-655K |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2037 | 1446 |
| PassMark - CPU mark | 6883 | 2017 |
| Geekbench 4 - Single Core | 2510 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4869 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen Embedded R2514 | Intel Core i5-655K | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2022 | May 2010 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1212 | 1216 |
| Nombre clave de la arquitectura | Clarkdale | |
| Precio ahora | $59.99 | |
| Número del procesador | i5-655K | |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Estado | Discontinued | |
| Valor/costo (0-100) | 16.69 | |
| Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.1 GHz | 3.20 GHz |
| Troquel | 210 mm² | 81 mm2 |
| Caché L1 | 96 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 4 MB (shared) | 4096 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 72.6°C |
| Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 3.46 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Número de subprocesos | 8 | 4 |
| Número de transistores | 4,940 million | 382 million |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
| Rango de voltaje VID | 0.6500V-1.4000V | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR4 | DDR3 1066/1333 |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16.38 GB | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 12-35 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP5 | FCLGA1156 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 73 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | 1x16, 2x8 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 733 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 2 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||