AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i7-8510Y

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2718 y Intel Core i7-8510Y para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718

  • 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
  • 12 más subprocesos: 16 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 4.15 GHz vs 3.90 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100 C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 16 GB
Número de núcleos 8 vs 2
Número de subprocesos 16 vs 4
Frecuencia máxima 4.15 GHz vs 3.90 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 100 C
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L1 512 KB vs 128 KB
Caché L2 4 MB vs 512 KB
Caché L3 8 MB vs 4 MB
Tamaño máximo de la memoria 64 GB vs 16 GB

Razones para considerar el Intel Core i7-8510Y

  • 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 7 Watt vs 15 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 7 Watt vs 15 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i7-8510Y

Nombre AMD Ryzen Embedded V2718 Intel Core i7-8510Y
PassMark - Single thread mark 2240
PassMark - CPU mark 16075
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1370
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1370
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2640
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2640
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 4462
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 4462

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Embedded V2718 Intel Core i7-8510Y

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Amber Lake Y
Fecha de lanzamiento 10 Nov 2020 Q1'19
OPN Tray 100-000000242
Lugar en calificación por desempeño 970 934
Precio de lanzamiento (MSRP) $393
Processor Number i7-8510Y
Status Launched
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 1.7 GHz 1.80 GHz
Caché L1 512 KB 128 KB
Caché L2 4 MB 512 KB
Caché L3 8 MB 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 100 C
Frecuencia máxima 4.15 GHz 3.90 GHz
Número de núcleos 8 2
Número de subprocesos 16 4
Soporte de 64 bits
Bus Speed 4 GT/s OPI

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 63.58 GB/s 29.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB 16 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200, LPDDR4x-4266 LPDDR3-2133, DDR3L-1600

Gráficos

Frecuencia gráfica máxima 1600 MHz 1.05 GHz
Número de núcleos iGPU 7
Número de pipelines 448
Procesador gráfico Radeon Vega 7 Intel UHD Graphics 617
Device ID 0x87C0
Graphics base frequency 300 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 16 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
Número de pantallas soportadas 4 3
DVI
eDP

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 4096x2160 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2160 4096x2304@24Hz
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por eDP 3840x2160@60Hz

Compatibilidad

Configurable TDP 10-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP6 FCBGA1515
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 7 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 10
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)