AMD Ryzen Embedded V3C18I vs Intel Core i9-7940X
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V3C18I y Intel Core i9-7940X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V3C18I
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 0 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 3% mayor: 105°C vs 102°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 14 nm
- 11 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 165 Watt
- Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2836 vs 2490
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 27 Sep 2022 vs September 2017 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 102°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 14 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 165 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2836 vs 2490 |
Razones para considerar el Intel Core i9-7940X
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 14 vs 8
- 12 más subprocesos: 28 vs 16
- Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 4.30 GHz vs 3.8 GHz
- Alrededor de 75% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 20% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 25656 vs 17053
| Especificaciones | |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Número de núcleos | 14 vs 8 |
| Número de subprocesos | 28 vs 16 |
| Frecuencia máxima | 4.30 GHz vs 3.8 GHz |
| Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1024 KB (per core) vs 512 KB (per core) |
| Caché L3 | 19712 KB (shared) vs 16 MB (shared) |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 25656 vs 17053 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: Intel Core i9-7940X
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | AMD Ryzen Embedded V3C18I | Intel Core i9-7940X |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2836 | 2490 |
| PassMark - CPU mark | 17053 | 25656 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1153 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 12928 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 10950 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen Embedded V3C18I | Intel Core i9-7940X | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Fecha de lanzamiento | 27 Sep 2022 | September 2017 |
| Lugar en calificación por desempeño | 691 | 718 |
| Nombre clave de la arquitectura | Skylake | |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $1,399 | |
| Precio ahora | $1,129.99 | |
| Número del procesador | i9-7940X | |
| Series | Intel® Core™ X-series Processors | |
| Estado | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 6.63 | |
| Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
||
| Frecuencia base | 1900 MHz | 3.10 GHz |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 512 KB (per core) | 1024 KB (per core) |
| Caché L3 | 16 MB (shared) | 19712 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 102°C |
| Frecuencia máxima | 3.8 GHz | 4.30 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 14 |
| Número de subprocesos | 16 | 28 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Number of QPI Links | 0 | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR4-2666 |
| Canales máximos de memoria | 4 | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
||
| Configurable TDP | 10-25 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP7 | FCLGA2066 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 165 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Thermal Solution | PCG 2017X | |
Periféricos |
||
| PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | |
| Número máximo de canales PCIe | 44 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Número de unidades AVX-512 FMA | 2 | |
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||