AMD Ryzen Threadripper 3970X vs AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Threadripper 3970X y AMD Ryzen 3 PRO 2200GE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Threadripper 3970X
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 6 mes(es) después
- 28 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 4
- 60 más subprocesos: 64 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 25% más alta: 4.5 GHz vs 3.6 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm FinFET
- 5.3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 32 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 30% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2665 vs 2055
- 9.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 63140 vs 6404
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 25 Nov 2019 vs 10 May 2018 |
Número de núcleos | 32 vs 4 |
Número de subprocesos | 64 vs 4 |
Frecuencia máxima | 4.5 GHz vs 3.6 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm FinFET |
Caché L1 | 2 MB vs 384 KB |
Caché L2 | 16 MB vs 2 MB |
Caché L3 | 128 MB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2665 vs 2055 |
PassMark - CPU mark | 63140 vs 6404 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
- Una temperatura de núcleo máxima 40% mayor: 95°C vs 68 °C
- 8 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 280 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 95°C vs 68 °C |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 280 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Threadripper 3970X
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Threadripper 3970X | AMD Ryzen 3 PRO 2200GE |
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PassMark - Single thread mark | 2665 | 2055 |
PassMark - CPU mark | 63140 | 6404 |
Geekbench 4 - Single Core | 1264 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 22457 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 16672 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 28.715 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 387.896 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 2.419 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 40.816 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 134.646 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Threadripper 3970X | AMD Ryzen 3 PRO 2200GE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | |
Fecha de lanzamiento | 25 Nov 2019 | 10 May 2018 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $1999 | |
Lugar en calificación por desempeño | 194 | 247 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YD2200C6M4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Series | AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors with Radeon Vega Graphics | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.7 GHz | 3.2 GHz |
Caché L1 | 2 MB | 384 KB |
Caché L2 | 16 MB | 2 MB |
Caché L3 | 128 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm FinFET |
Temperatura máxima del núcleo | 68 °C | 95°C |
Frecuencia máxima | 4.5 GHz | 3.6 GHz |
Número de núcleos | 32 | 4 |
Número de subprocesos | 64 | 4 |
Desbloqueado | ||
Number of GPU cores | 8 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 4 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 512 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | sTRX4 | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 280 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP | n/a | |
Thermal Solution | Not included | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 64 | |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 3.0 x8 |
Tecnologías avanzadas |
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Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
AMD SenseMI | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 1100 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 8 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 8 Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI |