AMD Ryzen Z1 vs AMD Ryzen 7 7840U
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Z1 y AMD Ryzen 7 7840U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Z1
- Consumo de energía típico 87% más bajo: 15 Watt vs 28 Watt
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3742 vs 3602
Especificaciones | |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 28 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3742 vs 3602 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 7840U
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 4 más subprocesos: 16 vs 12
- Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 5.1 GHz vs 4.9 GHz
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 24990 vs 18797
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Número de subprocesos | 16 vs 12 |
Frecuencia máxima | 5.1 GHz vs 4.9 GHz |
Caché L1 | 64K (per core) vs 64K (per core) |
Caché L2 | 1MB (per core) vs 1MB (per core) |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 24990 vs 18797 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Z1
CPU 2: AMD Ryzen 7 7840U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Z1 | AMD Ryzen 7 7840U |
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PassMark - Single thread mark | 3742 | 3602 |
PassMark - CPU mark | 18797 | 24990 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Z1 | AMD Ryzen 7 7840U | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | May 2023 | May 2023 |
Lugar en calificación por desempeño | 303 | 287 |
Desempeño |
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Base frequency | 3.2 GHz | 3.3 GHz |
Caché L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
Caché L2 | 1MB (per core) | 1MB (per core) |
Caché L3 | 16MB (shared) | 16MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm | 4 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.9 GHz | 5.1 GHz |
Número de núcleos | 6 | 8 |
Número de subprocesos | 12 | 16 |
Desbloqueado | ||
Troquel | 178 mm² | |
Número de transistores | 25,000 million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR5-5600 MHz, Dual-channel |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 9-30 Watt | 15-30 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP8 | FP8 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 28 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |