Apple A16 Bionic vs Intel Core m3-6Y30
Análisis comparativo de los procesadores Apple A16 Bionic y Intel Core m3-6Y30 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Apple A16 Bionic
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 0 mes(es) después
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
- 2 más subprocesos: 6 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 57% más alta: 3.46 GHz vs 2.20 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
- 32 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3.4 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4044 vs 1175
- 5.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11002 vs 2177
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 7 Sep 2022 vs 1 September 2015 |
Número de núcleos | 6 vs 2 |
Número de subprocesos | 6 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.46 GHz vs 2.20 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 14 nm |
Caché L2 | 16 MB (shared) vs 512 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 4044 vs 1175 |
PassMark - CPU mark | 11002 vs 2177 |
Razones para considerar el Intel Core m3-6Y30
- 113.8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces más el tamaño máximo de memoria: 16 GB vs 6 GB
Caché L1 | 128 KB vs 192 KB instruction + 128 KB data (per core) |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB vs 6 GB |
Comparar referencias
CPU 1: Apple A16 Bionic
CPU 2: Intel Core m3-6Y30
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Apple A16 Bionic | Intel Core m3-6Y30 |
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PassMark - Single thread mark | 4044 | 1175 |
PassMark - CPU mark | 11002 | 2177 |
Geekbench 4 - Single Core | 2206 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3799 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.119 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 27.415 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.276 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.744 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.111 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1257 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1581 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2322 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1257 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1581 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2322 |
Comparar especificaciones
Apple A16 Bionic | Intel Core m3-6Y30 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Everest/Sawtooth | Skylake |
Fecha de lanzamiento | 7 Sep 2022 | 1 September 2015 |
OS Support | iOS 16.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1 | |
Lugar en calificación por desempeño | 260 | 1933 |
Processor Number | APL1W10 | M3-6Y30 |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $281 | |
Series | 6th Generation Intel® Core™ m Processors | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.02 GHz | 900 MHz |
Caché L1 | 192 KB instruction + 128 KB data (per core) | 128 KB |
Caché L2 | 16 MB (shared) | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 14 nm |
Frecuencia máxima | 3.46 GHz | 2.20 GHz |
Número de núcleos | 6 | 2 |
Número de subprocesos | 6 | 4 |
Número de transistores | 16 billion | |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Troquel | 99 mm | |
Caché L3 | 4 MB | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 51.2 GB/s | 29.8 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 6 GB | 16 GB |
Tipos de memorias soportadas | LPDDR5-6400 | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 20 | |
Graphics base frequency | 1398 MHz | 300 MHz |
Número de núcleos iGPU | 5 | |
Device ID | 0x191E | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 850 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 16 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 515 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096@2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | N / A | |
Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 3.8 W | |
Configurable TDP-up | 7 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 20mm X 16.5mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1515 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 4.5 Watt | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 10 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |