Intel Atom C2338 vs AMD Mobile Sempron 200U

Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom C2338 y AMD Mobile Sempron 200U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom C2338

AMD Mobile Sempron 200U

Diferencias

Razones para considerar el Intel Atom C2338

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
1 más subprocesos: 2 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 100% más alta: 2.00 GHz vs 1 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
Consumo de energía típico 14% más bajo: 7 Watt vs 8 Watt
4.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 584 vs 125

Especificaciones
Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	2 vs 1
Frecuencia máxima	2.00 GHz vs 1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	7 Watt vs 8 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	584 vs 125

Razones para considerar el AMD Mobile Sempron 200U

Alrededor de 33% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 311 vs 233

Referencias
PassMark - Single thread mark	311 vs 233

Comparar referencias

CPU 1: Intel Atom C2338
CPU 2: AMD Mobile Sempron 200U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

233

311

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

584

125

Nombre	Intel Atom C2338	AMD Mobile Sempron 200U
PassMark - Single thread mark	233	311
PassMark - CPU mark	584	125

Comparar especificaciones

	Intel Atom C2338	AMD Mobile Sempron 200U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Rangeley	Huron
Fecha de lanzamiento	Q3'13	16 January 2009
Lugar en calificación por desempeño	3268	3239
Processor Number	C2338
Series	Intel® Atom™ Processor C Series	AMD Mobile Sempron
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.70 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	65 nm
Frecuencia máxima	2.00 GHz	1 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	2	1
Bus frontal (FSB)		1600 MHz
Caché L2		256 KB
Memoria
Canales máximos de memoria	1
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3/DDR3L 1333
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	34 mm x 28 mm
Zócalos soportados	FCBGA1283	ASB1
Diseño energético térmico (TDP)	7 Watt	8 Watt
Periféricos
LAN integrado
Número máximo de canales PCIe	8
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s	2
Número de puertos USB	4
Clasificación PCI Express	2
PCIe configurations	x1,x2
Número total de puertos SATA	6
UART
Clasificación USB	2
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologías avanzadas
Integrated Intel® QuickAssist Technology
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)