Intel Atom x6211E vs AMD A6-8500P
Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom x6211E y AMD A6-8500P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Atom x6211E
- Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105°C vs 90°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 28 nm
- Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 15 Watt
- Alrededor de 27% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1833 vs 1445
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 90°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 28 nm |
Caché L2 | 1.5 MB vs 1 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 15 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 1833 vs 1445 |
Razones para considerar el AMD A6-8500P
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1253 vs 1208
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1253 vs 1208 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Atom x6211E
CPU 2: AMD A6-8500P
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Atom x6211E | AMD A6-8500P |
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PassMark - Single thread mark | 1208 | 1253 |
PassMark - CPU mark | 1833 | 1445 |
Comparar especificaciones
Intel Atom x6211E | AMD A6-8500P | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Elkhart Lake | Carrizo |
Fecha de lanzamiento | Q1'21 | 3 June 2015 |
Lugar en calificación por desempeño | 2028 | 1999 |
Processor Number | 6211E | |
Series | Intel Atom Processor X Series | AMD A6-Series APU for Laptops |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN Tray | AM850PAAY23KA | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 1.6 GHz |
Caché L1 | 112 KB | |
Caché L2 | 1.5 MB | 1 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 28 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 90°C |
Frecuencia máxima | 3.00 GHz | 3 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Operating Temperature Range | -40°C to 85°C | |
Compute Cores | 6 | |
Number of GPU cores | 4 | |
Número de transistores | 3100 Million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 4 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 51.2 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | 4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB LPDDR4/x & DDR4 with In Band ECC | DDR3 |
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 16 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 750 MHz | 800 MHz |
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors | AMD Radeon R5 Graphics |
Enduro | ||
Número de núcleos iGPU | 4 | |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
MIPI-DSI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2160@ 60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2160@ 60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | Yes | 12 |
OpenGL | Yes | |
Vulkan | ||
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 35mm x 24mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1493 | FP4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 15 Watt |
Periféricos |
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LAN integrado | ||
Número máximo de canales PCIe | 8 | |
Número de puertos USB | 4 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | PCIe 0: 1 x4/2 x2/1 x2 + 2 x1/4 x1, PCIe 1-3: 1 x2/1 x1 | |
Número total de puertos SATA | 2 | |
UART | ||
Clasificación USB | 2.0/3.0/3.1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Speed Shift technology | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Frame Rate Target Control (FRTC) | ||
FreeSync | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Heterogeneous System Architecture (HSA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Out-of-band client management | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
System Image Stability | ||
TrueAudio | ||
VirusProtect | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 |