Intel Celeron 2.0 vs Intel Pentium 4-M 2.20
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 2.0 y Intel Pentium 4-M 2.20 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium 4-M 2.20
- Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 2.2 GHz vs 2 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 47% mayor: 100°C vs 68°C
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 51% más bajo: 35 Watt vs 52.8 Watt
Frecuencia máxima | 2.2 GHz vs 2 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 68°C |
Caché L2 | 512 KB vs 128 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 52.8 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 2.0
CPU 2: Intel Pentium 4-M 2.20
Nombre | Intel Celeron 2.0 | Intel Pentium 4-M 2.20 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 513 | |
PassMark - CPU mark | 198 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron 2.0 | Intel Pentium 4-M 2.20 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Northwood | Northwood |
Fecha de lanzamiento | September 2002 | September 2002 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2997 |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.20 GHz |
Bus Speed | 400 MHz FSB | 400 MHz FSB |
Troquel | 131 mm2 | 131 mm2 |
Caché L1 | 8 KB | 8 KB |
Caché L2 | 128 KB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 130 nm | 130 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 68°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 2 GHz | 2.2 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 55 million | 55 million |
Rango de voltaje VID | 1.315V-1.525V | 1.3V |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2 | DDR1, DDR2 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | PPGA478 | PPGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 52.8 Watt | 35 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |