Intel Celeron 440 vs Intel Pentium 4 HT 631

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 440 y Intel Pentium 4 HT 631 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 440

Intel Pentium 4 HT 631

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 440

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 5 mes(es) después
2.3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 86 Watt

Fecha de lanzamiento	June 2007 vs January 2006
Caché L1	64 KB vs 28 KB
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 86 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 631

Una velocidad de reloj alrededor de 50% más alta: 3 GHz vs 2 GHz
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Frecuencia máxima	3 GHz vs 2 GHz
Caché L2	2048 KB vs 512 KB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 440
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 631

Nombre	Intel Celeron 440	Intel Pentium 4 HT 631
PassMark - Single thread mark	444
PassMark - CPU mark	368
Geekbench 4 - Single Core	1024
Geekbench 4 - Multi-Core	971

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 440	Intel Pentium 4 HT 631
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Conroe	Cedarmill
Fecha de lanzamiento	June 2007	January 2006
Precio de lanzamiento (MSRP)	$40
Lugar en calificación por desempeño	2664	not rated
Precio ahora	$21.01
Processor Number	440	631
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Valor/costo (0-100)	7.67
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.00 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Troquel	77 mm2	81 mm2
Caché L1	64 KB	28 KB
Caché L2	512 KB	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	60.4°C	B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C
Frecuencia máxima	2 GHz	3 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de transistores	105 million	188 million
Rango de voltaje VID	1.0000V-1.3375V	1.200V-1.3375V
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		69 °C
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA775	PLGA775
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	86 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)