Intel Celeron 807UE vs AMD Athlon II M300

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 807UE y AMD Athlon II M300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 807UE

AMD Athlon II M300

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 807UE

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
3.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 35 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el AMD Athlon II M300

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
1 más subprocesos: 2 vs 1
Alrededor de 84% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 776 vs 421
2.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 670 vs 241

Especificaciones
Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	2 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark	776 vs 421
PassMark - CPU mark	670 vs 241

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: AMD Athlon II M300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

421

776

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

241

670

Nombre	Intel Celeron 807UE	AMD Athlon II M300
PassMark - Single thread mark	421	776
PassMark - CPU mark	241	670
Geekbench 4 - Single Core		236
Geekbench 4 - Multi-Core		447

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 807UE	AMD Athlon II M300
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Caspian
Fecha de lanzamiento	Q4'11	10 September 2009
Lugar en calificación por desempeño	3109	2950
Processor Number	807UE
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Athlon II
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.00 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Número de núcleos	1	2
Número de subprocesos	1	2
Bus frontal (FSB)		3200 MHz
Caché L1		128 KB
Caché L2		1024 KB
Frecuencia máxima		2 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	1
Tamaño máximo de la memoria	4.88 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados	FCBGA1023	Socket S1 (S1g3)
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt	35 Watt
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
PowerNow
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)