Intel Celeron G3902E vs Intel Celeron 1020E
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G3902E y Intel Celeron 1020E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G3902E
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 16 GB
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 16 GB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Celeron 1020E
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G3902E
CPU 2: Intel Celeron 1020E
| Nombre | Intel Celeron G3902E | Intel Celeron 1020E |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1224 | |
| PassMark - CPU mark | 1406 |
Comparar especificaciones
| Intel Celeron G3902E | Intel Celeron 1020E | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Ivy Bridge |
| Fecha de lanzamiento | Q1'16 | 1 January 2013 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2036 |
| Processor Number | G3902E | 1020E |
| Series | Intel® Celeron® Processor G Series | Intel® Celeron® Processor 1000 Series |
| Status | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Embedded | Embedded |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.60 GHz | 2.20 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 5 GT/s DMI |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105 °C |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 2 | 2 |
| Troquel | 118 mm | |
| Caché L1 | 128 KB | |
| Caché L2 | 512 KB | |
| Caché L3 | 2048 KB | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 105 °C | |
| Frecuencia máxima | 2.2 GHz | |
| Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 16 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR3/DDR3L 1333/1600 |
| Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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| Device ID | 0x1902 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | 1.00 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 510 | Intel HD Graphics |
| Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
| CRT | ||
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 42mm x 28mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
| Zócalos soportados | FCBGA1440 | FCPGA988, FCBGA1023 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | 1 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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