Intel Celeron G440 vs Intel Core 2 Duo E8400

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G440 y Intel Core 2 Duo E8400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Celeron G440

Intel Core 2 Duo E8400

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G440

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 7 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
3.3 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1397 vs 422
Alrededor de 74% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1281 vs 738

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	September 2011 vs January 2008
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	1397 vs 422
Geekbench 4 - Multi-Core	1281 vs 738

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8400

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 88% más alta: 3 GHz vs 1.6 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 72.4°C vs 65.5°C
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
24 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 65% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1234 vs 747
2.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1210 vs 420

Especificaciones
Número de núcleos	2 vs 1
Frecuencia máxima	3 GHz vs 1.6 GHz
Temperatura máxima del núcleo	72.4°C vs 65.5°C
Caché L1	128 KB vs 64 KB
Caché L2	6144 KB vs 256 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1234 vs 747
PassMark - CPU mark	1210 vs 420

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G440
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

747

1234

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

420

1210

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1397

422

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1281

738

Nombre	Intel Celeron G440	Intel Core 2 Duo E8400
PassMark - Single thread mark	747	1234
PassMark - CPU mark	420	1210
Geekbench 4 - Single Core	1397	422
Geekbench 4 - Multi-Core	1281	738
3DMark Fire Strike - Physics Score		2400
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.408

Comparar especificaciones

	Intel Celeron G440	Intel Core 2 Duo E8400
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Wolfdale
Fecha de lanzamiento	September 2011	January 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$45
Lugar en calificación por desempeño	2211	2981
Precio ahora	$49.99	$129.95
Processor Number	G440	E8400
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valor/costo (0-100)	4.06	4.87
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.60 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Troquel	131 mm	107 mm2
Caché L1	64 KB	128 KB
Caché L2	256 KB	6144 KB
Caché L3	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	65.5°C	72.4°C
Frecuencia máxima	1.6 GHz	3 GHz
Número de núcleos	1	2
Número de subprocesos	1
Número de transistores	504 million	410 million
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72 °C
Rango de voltaje VID		0.8500V-1.3625V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	17 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066	DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1155	LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	65 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Intel® Demand Based Switching
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)