Intel Celeron G5900 vs AMD Ryzen 3 3100
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G5900 y AMD Ryzen 3 3100 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G5900
- Consumo de energía típico 12% más bajo: 58 Watt vs 65 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 58 Watt vs 65 Watt |
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3100
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 6 más subprocesos: 8 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2416 vs 2115
- 4.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11565 vs 2677
| Especificaciones | |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L1 | 256 KB vs 128 KB |
| Caché L2 | 2 MB vs 512 KB |
| Caché L3 | 16 MB vs 2 MB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2416 vs 2115 |
| PassMark - CPU mark | 11565 vs 2677 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G5900
CPU 2: AMD Ryzen 3 3100
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Celeron G5900 | AMD Ryzen 3 3100 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2115 | 2416 |
| PassMark - CPU mark | 2677 | 11565 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2987 |
Comparar especificaciones
| Intel Celeron G5900 | AMD Ryzen 3 3100 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Zen 2 |
| Fecha de lanzamiento | 30 Apr 2020 | 7 May 2020 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $42 | $99 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1231 | 1223 |
| Número del procesador | G5900 | |
| Series | Intel Celeron Processor G Series | |
| Estado | Launched | |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.40 GHz | 3.6 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Caché L1 | 128 KB | 256 KB |
| Caché L2 | 512 KB | 2 MB |
| Caché L3 | 2 MB | 16 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Número de subprocesos | 2 | 8 |
| Frecuencia máxima | 3.9 GHz | |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR4-3200 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x9BA8 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 610 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1200 | AM4 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 58 Watt | 65 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||