Intel Celeron G6900 vs AMD Ryzen 3 4100
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G6900 y AMD Ryzen 3 4100 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G6900
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2710 vs 2528
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
| Caché L2 | 2.5 MB vs 2 MB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2710 vs 2528 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 4100
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 6 más subprocesos: 8 vs 2
- Alrededor de 60% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11039 vs 4524
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 4 Apr 2022 vs 4 Jan 2022 |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 2 |
| Caché L1 | 256 KB vs 160 KB |
| Caché L3 | 8 MB vs 4 MB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 11039 vs 4524 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G6900
CPU 2: AMD Ryzen 3 4100
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | Intel Celeron G6900 | AMD Ryzen 3 4100 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2710 | 2528 |
| PassMark - CPU mark | 4524 | 11039 |
Comparar especificaciones
| Intel Celeron G6900 | AMD Ryzen 3 4100 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Alder Lake | Zen 2 |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2022 | 4 Apr 2022 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $60 | $99 |
| Lugar en calificación por desempeño | 911 | 914 |
| Número del procesador | G6900 | |
| Series | Intel Celeron Processor G Series | |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| OPN PIB | 100-100000510BOX | |
| OPN Tray | 100-000000510 | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Caché L1 | 160 KB | 256 KB |
| Caché L2 | 2.5 MB | 2 MB |
| Caché L3 | 4 MB | 8 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 7 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95 °C |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Número de subprocesos | 2 | 8 |
| Frecuencia base | 3.8 GHz | |
| Troquel | 156 mm² | |
| Frecuencia máxima | 4.0 GHz | |
| Número de transistores | 9800 million | |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 76.8 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-3200 |
| Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
||
| Device ID | 0x4693 | |
| Unidades de ejecución | 16 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 710 | |
Interfaces gráficas |
||
| Número de pantallas soportadas | 4 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 45.0 mm x 37.5 mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1700 | AM4 |
| Thermal Solution | PCG 2020C | |
| Configurable TDP | 45-65 Watt | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 20 | 8 |
| Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD) | ||
| Tecnología Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||