Intel Core 2 Duo E8190 vs Intel Core 2 Duo E8200
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E8190 y Intel Core 2 Duo E8200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo E8190
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8200
Nombre | Intel Core 2 Duo E8190 | Intel Core 2 Duo E8200 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1144 | |
PassMark - CPU mark | 1124 | |
Geekbench 4 - Single Core | 368 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 612 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.322 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 27.206 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.685 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.463 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo E8190 | Intel Core 2 Duo E8200 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Wolfdale | Wolfdale |
Fecha de lanzamiento | January 2008 | January 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 3095 |
Processor Number | E8190 | E8200 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio ahora | $49.99 | |
Valor/costo (0-100) | 11.13 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 1333 MHz FSB |
Troquel | 107 mm2 | 107 mm2 |
Caché L1 | 128 KB | 128 KB |
Caché L2 | 6144 KB | 6144 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 45 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | 72 °C |
Temperatura máxima del núcleo | 72.4°C | 72.4°C |
Frecuencia máxima | 2.67 GHz | 2.67 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 410 million | 410 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | 0.8500V-1.3625V |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | LGA775 | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |