Intel Core 2 Duo L7400 vs Intel Celeron Dual-Core T3500
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo L7400 y Intel Celeron Dual-Core T3500 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo L7400
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Celeron Dual-Core T3500
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- Alrededor de 52% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 843 vs 555
- 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1276 vs 516
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 843 vs 555 |
PassMark - CPU mark | 1276 vs 516 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3500
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Celeron Dual-Core T3500 |
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PassMark - Single thread mark | 555 | 843 |
PassMark - CPU mark | 516 | 1276 |
Geekbench 4 - Single Core | 234 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 412 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Celeron Dual-Core T3500 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Merom | Penryn |
Fecha de lanzamiento | Q3'06 | 26 September 2010 |
Lugar en calificación por desempeño | 2886 | 2895 |
Processor Number | L7400 | T3500 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $80 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Troquel | 143 mm2 | 107 mm2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 291 million | 410 million |
Rango de voltaje VID | 0.9V-1.1V | |
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 1024 KB | |
Frecuencia máxima | 2.1 GHz | |
Número de subprocesos | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Zócalos soportados | PBGA479 | PGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |