Intel Core 2 Duo SP9600 vs Intel Atom Z510P
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo SP9600 y Intel Atom Z510P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SP9600
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 130% más alta: 2.53 GHz vs 1.1 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105°C vs 90°C
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Frecuencia máxima | 2.53 GHz vs 1.1 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 90°C |
Caché L1 | 128 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 6134 KB vs 512 KB (per core) |
Razones para considerar el Intel Atom Z510P
- 12.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 2.2 Watt vs 25 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 2.2 Watt vs 25 Watt |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo SP9600 | Intel Atom Z510P | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Penryn | Silverthorne |
Fecha de lanzamiento | 1 March 2009 | March 2009 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $316 | |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Processor Number | SP9600 | Z510P |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.53 GHz | 1.10 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 400 MHz FSB |
Troquel | 107 mm2 | 26 mm2 |
Bus frontal (FSB) | 1066 MHz | |
Caché L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 6134 KB | 512 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 90°C |
Frecuencia máxima | 2.53 GHz | 1.1 GHz |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Número de subprocesos | 2 | |
Número de transistores | 410 million | 47 million |
Rango de voltaje VID | 1.050V-1.150V | 0.8V-1.1V |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 22mm x 22mm | 22mm x 22mm |
Zócalos soportados | BGA956 | FCBGA437 |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 2.2 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |