Intel Core i3-10100 vs Intel Core i7-3770
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10100 y Intel Core i7-3770 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-10100
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 1 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 4.30 GHz vs 3.90 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
- Consumo de energía típico 18% más bajo: 65 Watt vs 77 Watt
- Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2607 vs 2074
- Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8609 vs 6416
- Alrededor de 60% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 3173 vs 1977
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 27 May 2020 vs April 2012 |
| Frecuencia máxima | 4.30 GHz vs 3.90 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 32 GB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 77 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2607 vs 2074 |
| PassMark - CPU mark | 8609 vs 6416 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3173 vs 1977 |
Razones para considerar el Intel Core i7-3770
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 6 MB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-10100
CPU 2: Intel Core i7-3770
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nombre | Intel Core i3-10100 | Intel Core i7-3770 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2607 | 2074 |
| PassMark - CPU mark | 8609 | 6416 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3173 | 1977 |
| Geekbench 4 - Single Core | 798 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3074 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.673 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 81.095 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.589 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.318 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.05 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2876 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2876 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-10100 | Intel Core i7-3770 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Ivy Bridge |
| Fecha de lanzamiento | 27 May 2020 | April 2012 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1185 | 2019 |
| Processor Number | i3-10100 | i7-3770 |
| Series | 10th Generation Intel Core i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $324 | |
| Precio ahora | $159.99 | |
| Valor/costo (0-100) | 17.10 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.60 GHz | 3.40 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | 5 GT/s DMI |
| Caché L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 6 MB | 8192 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105°C |
| Frecuencia máxima | 4.30 GHz | 3.90 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Número de subprocesos | 8 | 8 |
| Troquel | 160 mm | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 67 °C | |
| Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR3 1333/1600 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x9BC8 | 0x162 |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | 1.15 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | Intel® HD Graphics 4000 |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.15 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1200 | FCLGA1155 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 77 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C | 2011D |
| Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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