Intel Core i3-12100E vs AMD Ryzen 9 PRO 6950H
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-12100E y AMD Ryzen 9 PRO 6950H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-12100E
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3481 vs 3234
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Caché L2 | 5 MB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3481 vs 3234 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 PRO 6950H
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 17% más alta: 4.9 GHz vs 4.20 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
- Alrededor de 60% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 33% más bajo: 45 Watt vs 60 Watt
- Alrededor de 61% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22897 vs 14250
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 19 Apr 2022 vs 4 Jan 2022 |
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Número de subprocesos | 16 vs 8 |
Frecuencia máxima | 4.9 GHz vs 4.20 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 7 nm |
Caché L1 | 512 KB vs 320 KB |
Caché L3 | 16 MB vs 12 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 60 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 22897 vs 14250 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-12100E
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 6950H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i3-12100E | AMD Ryzen 9 PRO 6950H |
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PassMark - Single thread mark | 3481 | 3234 |
PassMark - CPU mark | 14250 | 22897 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-12100E | AMD Ryzen 9 PRO 6950H | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Alder Lake | Zen 3+ |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2022 | 19 Apr 2022 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $138 | |
Lugar en calificación por desempeño | 449 | 441 |
Processor Number | i3-12100E | |
Series | 12th Generation Intel Core i3 Processors | |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Caché L1 | 320 KB | 512 KB |
Caché L2 | 5 MB | 4 MB |
Caché L3 | 12 MB | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 6 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.20 GHz | 4.9 GHz |
Número de núcleos | 4 | 8 |
Número de subprocesos | 8 | 16 |
Base frequency | 3.3 GHz | |
Troquel | 208 mm² | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 76.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR5-4800 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Device ID | 0x4692 | |
Unidades de ejecución | 24 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.40 GHz | 2400 MHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 730 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 4 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1700 | FP7 |
Diseño energético térmico (TDP) | 60 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 20 |
Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |