Intel Core i3-2310E vs Intel Core i7-640LM
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2310E y Intel Core i7-640LM para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-2310E
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 0 mes(es) después
- 2.1 veces más el tamaño máximo de memoria: 16.6 GB vs 8 GB
- Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1845 vs 1531
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | February 2011 vs 4 January 2010 |
Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB vs 8 GB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 1845 vs 1531 |
Razones para considerar el Intel Core i7-640LM
- Una velocidad de reloj alrededor de 40% más alta: 2.93 GHz vs 2.1 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100C (BGA)
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 44% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1058 vs 733
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 2.93 GHz vs 2.1 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100C (BGA) |
Caché L3 | 4096 KB vs 3072 KB (shared) |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1058 vs 733 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-2310E
CPU 2: Intel Core i7-640LM
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i3-2310E | Intel Core i7-640LM |
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PassMark - Single thread mark | 733 | 1058 |
PassMark - CPU mark | 1845 | 1531 |
Geekbench 4 - Single Core | 400 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 782 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-2310E | Intel Core i7-640LM | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Arrandale |
Fecha de lanzamiento | February 2011 | 4 January 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $225 | $332 |
Lugar en calificación por desempeño | 2606 | 2609 |
Precio ahora | $225 | |
Processor Number | i3-2310E | i7-640LM |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 3.72 | |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 2.13 GHz |
Troquel | 149 mm | 81 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | 4096 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100C (BGA) | 105°C |
Frecuencia máxima | 2.1 GHz | 2.93 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Número de transistores | 624 million | 382 million |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Bus frontal (FSB) | 2500 MHz | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | 17.1 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB | 8 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR3 800/1066 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 650 MHz | 266 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | 566 MHz |
Frecuencia gráfica máxima | 1.05 GHz | 566 MHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 3000 | Intel HD Graphics |
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | 2 |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 31mm x 24mm (BGA1023) | BGA 34mm x 28mm |
Zócalos soportados | FCBGA1023 | BGA1288 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16 |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |