Intel Core i3-4100E vs AMD A4-5150M
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-4100E y AMD A4-5150M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-4100E
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 47% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1390 vs 947
- Alrededor de 93% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1848 vs 957
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 1 October 2013 vs 12 March 2013 |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
| Caché L1 | 128 KB vs 96 KB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1390 vs 947 |
| PassMark - CPU mark | 1848 vs 957 |
Razones para considerar el AMD A4-5150M
- Una velocidad de reloj alrededor de 38% más alta: 3.3 GHz vs 2.4 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 6% más bajo: 35 Watt vs 37 Watt
| Frecuencia máxima | 3.3 GHz vs 2.4 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
| Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 37 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-4100E
CPU 2: AMD A4-5150M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-4100E | AMD A4-5150M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1390 | 947 |
| PassMark - CPU mark | 1848 | 957 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1749 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2416 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-4100E | AMD A4-5150M | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Richland |
| Fecha de lanzamiento | 1 October 2013 | 12 March 2013 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $225 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1843 | 1837 |
| Número del procesador | i3-4100E | |
| Series | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD A-Series |
| Estado | Launched | |
| Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.40 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Troquel | 130 mm | 246 mm |
| Caché L1 | 128 KB | 96 KB |
| Caché L2 | 512 KB | 1 MB |
| Caché L3 | 3072 KB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105 °C |
| Frecuencia máxima | 2.4 GHz | 3.3 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Número de transistores | 960 Million | 1300 Million |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 105 °C | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333/1600 | DDR3 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 400 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 900 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
| Zócalos soportados | FCBGA1364 | FS1r2 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 37 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||