Intel Core i3-4130T vs Intel Core i5-670

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-4130T y Intel Core i5-670 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-4130T

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 7 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
  • Un tamaño de memoria máximo alrededor de 93% más alto: 32 GB vs 16.6 GB
  • 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 73 Watt
  • Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1624 vs 1530
  • Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2886 vs 2533
  • Alrededor de 20% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 644 vs 538
  • Alrededor de 15% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1438 vs 1252
Especificaciones
Fecha de lanzamiento September 2013 vs January 2010
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 32 nm
Tamaño máximo de la memoria 32 GB vs 16.6 GB
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 73 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1624 vs 1530
PassMark - CPU mark 2886 vs 2533
Geekbench 4 - Single Core 644 vs 538
Geekbench 4 - Multi-Core 1438 vs 1252

Razones para considerar el Intel Core i5-670

  • Una velocidad de reloj alrededor de 29% más alta: 3.73 GHz vs 2.9 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 9% mayor: 72.6°C vs 66.4 C
  • Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima 3.73 GHz vs 2.9 GHz
Temperatura máxima del núcleo 72.6°C vs 66.4 C
Caché L3 4096 KB (shared) vs 3072 KB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-4130T
CPU 2: Intel Core i5-670

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1624
1530
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2886
2533
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
644
538
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1438
1252
Nombre Intel Core i3-4130T Intel Core i5-670
PassMark - Single thread mark 1624 1530
PassMark - CPU mark 2886 2533
Geekbench 4 - Single Core 644 538
Geekbench 4 - Multi-Core 1438 1252
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.045
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 39.486
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.258
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.996
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.461
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 816
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1534
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2903
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 816
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1534
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2903

Comparar especificaciones

Intel Core i3-4130T Intel Core i5-670

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell Clarkdale
Fecha de lanzamiento September 2013 January 2010
Precio de lanzamiento (MSRP) $270 $252
Lugar en calificación por desempeño 2180 2186
Precio ahora $88.99 $89.99
Processor Number i3-4130T i5-670
Series 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Valor/costo (0-100) 13.69 10.84
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.90 GHz 3.46 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 2.5 GT/s DMI
Troquel 177 mm 81 mm2
Caché L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Caché L3 3072 KB (shared) 4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 32 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C
Temperatura máxima del núcleo 66.4 C 72.6°C
Frecuencia máxima 2.9 GHz 3.73 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 4 4
Número de transistores 1400 million 382 million
Rango de voltaje VID 0.6500V-1.4000V

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB 16.6 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR3 1066/1333

Gráficos

Device ID 0x41E
Graphics base frequency 200 MHz 733 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 2 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4400 Intel HD Graphics
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3 2
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA 1920x1200@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1150 FCLGA1156
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 73 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 16
Clasificación PCI Express Up to 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16, 2x8
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)