Intel Core i3-4330 vs AMD Athlon II X3 400e

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-4330 y AMD Athlon II X3 400e para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-4330

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 11 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 59% más alta: 3.5 GHz vs 2.2 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
  • 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1960 vs 908
  • 2.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3510 vs 1320
Especificaciones
Fecha de lanzamiento September 2013 vs October 2009
Frecuencia máxima 3.5 GHz vs 2.2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 45 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 1960 vs 908
PassMark - CPU mark 3510 vs 1320

Razones para considerar el AMD Athlon II X3 400e

  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
  • 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 20% más bajo: 45 Watt vs 54 Watt
  • Alrededor de 76% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1398 vs 796
  • Alrededor de 81% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3137 vs 1733
Especificaciones
Número de núcleos 3 vs 2
Caché L1 128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt vs 54 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 1398 vs 796
Geekbench 4 - Multi-Core 3137 vs 1733

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-4330
CPU 2: AMD Athlon II X3 400e

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1960
908
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3510
1320
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
796
1398
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1733
3137
Nombre Intel Core i3-4330 AMD Athlon II X3 400e
PassMark - Single thread mark 1960 908
PassMark - CPU mark 3510 1320
Geekbench 4 - Single Core 796 1398
Geekbench 4 - Multi-Core 1733 3137
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.322
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 23.857
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.303
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.107
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.021
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1071
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1834
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3546
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1071
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1834
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3546

Comparar especificaciones

Intel Core i3-4330 AMD Athlon II X3 400e

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell Rana
Fecha de lanzamiento September 2013 October 2009
Precio de lanzamiento (MSRP) $171 $107
Lugar en calificación por desempeño 1951 1973
Precio ahora $179.99 $107.43
Processor Number i3-4330
Series 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched
Valor/costo (0-100) 8.33 5.51
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Troquel 177 mm 169 mm
Caché L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Caché L3 4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C
Temperatura máxima del núcleo 66.8°C
Frecuencia máxima 3.5 GHz 2.2 GHz
Número de núcleos 2 3
Número de subprocesos 4
Número de transistores 1400 million 300 million

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR3

Gráficos

Device ID 0x412
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 2 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4600

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA 1920x1200@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1150 AM3
Diseño energético térmico (TDP) 54 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2013C

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)