Intel Core i3-6100 vs Intel Xeon X5650
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-6100 y Intel Xeon X5650 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-6100
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 6 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 21% más alta: 3.7 GHz vs 3.06 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 51 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 64% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2172 vs 1324
- Alrededor de 76% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 906 vs 515
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | September 2015 vs March 2010 |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz vs 3.06 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 51 Watt vs 95 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2172 vs 1324 |
Geekbench 4 - Single Core | 906 vs 515 |
Razones para considerar el Intel Xeon X5650
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
- 8 más subprocesos: 12 vs 4
- Una temperatura de núcleo máxima 25% mayor: 81.3°C vs 65°C
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 4.5 veces más el tamaño máximo de memoria: 288 GB vs 64 GB
- 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 10165 vs 4126
- Alrededor de 55% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3060 vs 1976
- Alrededor de 81% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 3987 vs 2197
- Alrededor de 2% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 2.639 vs 2.581
- Alrededor de 18% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 56.607 vs 47.944
- 2.4 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.711 vs 0.3
- 2.9 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 4.087 vs 1.387
- 3.6 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 12.497 vs 3.445
Especificaciones | |
Número de núcleos | 6 vs 2 |
Número de subprocesos | 12 vs 4 |
Temperatura máxima del núcleo | 81.3°C vs 65°C |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 12288 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
Tamaño máximo de la memoria | 288 GB vs 64 GB |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 10165 vs 4126 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3060 vs 1976 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3987 vs 2197 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.639 vs 2.581 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 56.607 vs 47.944 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.711 vs 0.3 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.087 vs 1.387 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.497 vs 3.445 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-6100
CPU 2: Intel Xeon X5650
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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Nombre | Intel Core i3-6100 | Intel Xeon X5650 |
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PassMark - Single thread mark | 2172 | 1324 |
PassMark - CPU mark | 4126 | 10165 |
Geekbench 4 - Single Core | 906 | 515 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1976 | 3060 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2197 | 3987 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.581 | 2.639 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 47.944 | 56.607 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.3 | 0.711 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.387 | 4.087 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.445 | 12.497 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1558 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3264 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5567 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1558 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3264 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5567 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-6100 | Intel Xeon X5650 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Westmere EP |
Fecha de lanzamiento | September 2015 | March 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $110 | $53 |
Lugar en calificación por desempeño | 1460 | 2290 |
Precio ahora | $147.49 | $29.91 |
Processor Number | i3-6100 | X5650 |
Series | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 10.96 | 73.02 |
Segmento vertical | Desktop | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.70 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 6.4 GT/s QPI |
Troquel | 150 mm | 239 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4096 KB (shared) | 12288 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 65 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 65°C | 81.3°C |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 3.06 GHz |
Número de núcleos | 2 | 6 |
Número de subprocesos | 4 | 12 |
Número de transistores | 1400 million | 1170 million |
Number of QPI Links | 2 | |
Rango de voltaje VID | 0.750V-1.350V | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 3 |
Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | 32 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 288 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR3 800/1066/1333 |
Gráficos |
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Device ID | 0x1912 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 530 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | N / A | |
Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm X 45mm |
Zócalos soportados | FCLGA1151 | FCLGA1366 |
Diseño energético térmico (TDP) | 51 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |