Intel Core i3-6157U vs AMD Phenom X3 8650
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-6157U y AMD Phenom X3 8650 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-6157U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 5 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 2.4 GHz vs 2.3 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 65 nm
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 3.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 28 Watt vs 95 Watt
Fecha de lanzamiento | 1 September 2016 vs April 2008 |
Frecuencia máxima | 2.4 GHz vs 2.3 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 65 nm |
Caché L3 | 3 MB vs 2048 KB (shared) |
Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt vs 95 Watt |
Razones para considerar el AMD Phenom X3 8650
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1302 vs 608
- 2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2991 vs 1470
Especificaciones | |
Número de núcleos | 3 vs 2 |
Caché L1 | 128 KB (per core) vs 128 KB |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 512 KB |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 1302 vs 608 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2991 vs 1470 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-6157U
CPU 2: AMD Phenom X3 8650
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nombre | Intel Core i3-6157U | AMD Phenom X3 8650 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1428 | |
PassMark - CPU mark | 2775 | |
Geekbench 4 - Single Core | 608 | 1302 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1470 | 2991 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2742 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2742 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-6157U | AMD Phenom X3 8650 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Toliman |
Fecha de lanzamiento | 1 September 2016 | April 2008 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $304 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1571 | 1704 |
Processor Number | i3-6157U | |
Series | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Mobile | Desktop |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.40 GHz | |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Caché L1 | 128 KB | 128 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB | 512 KB (per core) |
Caché L3 | 3 MB | 2048 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Frecuencia máxima | 2.4 GHz | 2.3 GHz |
Número de núcleos | 2 | 3 |
Número de subprocesos | 4 | |
Troquel | 285 mm | |
Número de transistores | 450 million | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | |
Gráficos |
||
Device ID | 0x1927 | |
eDRAM | 64 MB | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 32 GB | |
Procesador gráfico | Intel® Iris® Graphics 550 | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | N / A | |
Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
Configurable TDP-down | 23 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 42mm X 24mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1356 | AM2+ |
Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt | 95 Watt |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 12 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |